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USB3.0 高频不过原因分析?
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USB 3.0 高频不过原因讨论

USB 3.0 高频不过到底是连接器的原因还是线材的原因??
             从试验表明,USB 3.0高频测试不过,从报告上显示主要表现为:连接器阻抗,匹配阻抗,skew(A:对内延迟差;B:对间延迟差)。其它问题都可以解决!
         一:按以下五个方案做分析!
          1:从原物料方面着手。
          2:从我们的制做方法着手。
          3:人员的手法是否正确。
          4:制作环境是否影响产品。
          5:机器设备是否满足产品的要求。
              得出的结果是:1.2.3项对产品的性能有致命性的影响。
         二:按以上三顶方案细部分析
           1:原物料主要是:连接器,线材!是否可以满足3.0产品的高频测试的要求!
               (这点我们可以从多选物料和切换供应商中解决)!
           2:制程中对重点工序:脱外被,脱芯线,焊接,成型。四步重点管控。其结论A:脱外被如果脱皮机夹线夹太紧,内层芯线压变形。高频特性线材的阻抗会变化。B:脱外被脱皮太长会对线材本身绞距和绞线直径有影响,其中最大的是阻抗和电容值(绞线直径影响电容值)。如果电容值影响了那么高频特性SKEW会直接受到影响。C:脱芯线,常见的原因1)脱伤芯线,刮伤铜丝,脱断铜丝,这会直接影响我们线材的传输速度,因为信号是在芯线的表面传输。因此速度的传输和我们线材的载面积成正比。哎,不要讲远了。继续。 2)脱芯线太长,芯线太长直接影响最大的就是SKEW(对内延迟差和对间延迟差)1MM约等于2PS! D:焊接---技术工站,具体问题我不讲了,因为这个论谈里有很多对这方面的讲解,不了解的朋友可以去SHOU一下看看。我只说这个对高频影响部份为:连接器的阻抗,匹配阻抗,SKEW,衰减,串音。E:成型,成型很多朋友特别是新人,对成型了解到的只是用什么料成型内模,用什么料成型外模,但知其然不知其所以然。而成型这里比如常用的:PE和PVC 为什么会选择先用PE料成型内模,而后用PVC成型外模。其主要的原因在于,两者之间的介电系数,介电系数会直接影响我们成型后的:连接器的阻抗和匹配阻抗,如果两项阻抗影响过大,那么还会导致衰减不过。

 

 

USB 3.0据目前行业信息了解,很多厂做出成品后都存在有两三面高频不过,其中表现为:近端串音,匹配阻抗,而有的公司做出来的产品,100条中却只有几条可以过高频。为什么会出现这种问题!根据本人的经验和同道朋友的讨论分析如下!

    

       首先在分析前大家需要了解,高频的特性!我们要做到要知其然,也要知其所以然。不要忙目的知道了高频的参数就以为了解了高频,其实这是一种井底之蛙的见解!高频在CABLE行业中,能弄得懂,很精通的人少之又少,原因是因为测试设备NA,TDR,信号发射器等实在太贵。一套设备办下来没有百把万你不要去问。所以一般小点的公司是很难接触到这类仪器设备。就算有的公司有NA和TDR测试,但是弄不懂弱电要求也会经常被静电高压打坏,老板也不会随意让人去触碰。导致了我们现在很多朋友对高频了解少之又少。在这里给大家讲一下如果你们公司需要安装TDR和NA 千万要注意接地电阻,TDR和NA的要求是接地电阻必须小于1ohm,而我们国家标准制定的弱电是小于10ohm,不要小看这1ohm到10ohm,这个费用相差很大的,也是导致机器设备被静电打坏的原因。具体大家可以去看看( 防静电、抗干扰接地方案),所以大家要盯好施工人员不要让他们偷工减料。

 

       现在讲讲以上三项:

             1:近端串音        串音 (Cross talk) 两线路之间相互干扰的电磁噪音,他会随频率的增高而加强。串音分为近串(Next)和远串(Fext)测试设备可以用TDR或NA测试,普通我们一般是用NA测试。串音的产生是干扰的电磁噪音,怎么样消除这个噪音,我们取决于我们的接地和屏蔽!应对方法如下:

a.X箔的L度M可能短;
b.如果2M以鹊木串音不^原t上是可以的,但OEM的客粢小心; 注意:串音是线材越长串音越容易过!
c.如一定要^,也可用~箔⒚π盘隔x,K接地.也就是尽可能减小对间脱皮尺寸和减小破坏对间铝箔。
d.制程需以制作EMI的制程来制作。
             2:匹配阻抗      (Mated Impedance)传输线跟负载之间的一种合适搭配方式。如果传输线的特性阻抗跟负载阻抗不匹配不相等时,在负载端就会产生反射,信号会发生有强有弱的情况,导致传输线的有效功率容量降低。如果线材与负载阻抗不匹配时会产生震荡,辐射干扰等。针对CABLE ASS‘Y来讲最有效的解决方法为:控制其电容和电感!
 a.电容与线材的截面积成正比,和间距成反比,与中间隔离材质的介电系数有关,(介电系数指的是介指的介电值,如发泡PE,PP等。)
 b.电感与导体的截面积成反比,任何导体都有电感。不了解电感的可以看一下(法拉弟电磁感应定律)。
 c.线材中对线包铝箔的作用是,把芯线包紧,以保证整条线导体中心距一致,则(压出)出来的线材电容大小一致。电容值一致时我们的线材Impendance 才会一致。当然线材压出芯线时,其介质如发泡PE,他的发泡程度和芯线绞距都会影响电容值的大小。. 所以我们在加工时一定要注意千万不要破换其线材的结构,芯线的绞距。成型时需选有适当的介质物质才能保证产品的阻抗特性。

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